skip to main content

ANALISIS PENGARUH KOMPOSISI BAHAN ISOLATOR TERHADAP FENOMENA SURFACE DISCHARGE DENGAN METODE PENGUKURAN ARUS BOCOR DAN GELOMBANG SINYAL AKUSTIK

*Agus Sutaryono  -  Departemen Teknik Elektro, Universitas Diponegoro , Indonesia
Abdul Syakur  -  Departemen Teknik Elektro, Universitas Diponegoro , Indonesia
Hermawan Hermawan  -  Departemen Teknik Elektro, Universitas Diponegoro , Indonesia
Open Access Copyright 2019 TRANSIENT

Citation Format:
Abstract

Penelitian terhadap bahan isolator polimer saat ini masih menjadi tantangan. Kemampuan isolator polimer yang ringan dan dapat ditambahkan pengisi untuk memperbaiki kekuatan isolator menjadi sebuah tujuan riset, namun kondisi kondisi lingkungan mempengaruhi kinerja isolator polimer di luar ruangan dimana terdapat beberapa faktor yang menurunkan kinerja isolator. Dibutuhkan metode pengukuran yang dapat diterapkan pada saat isolator bekerja tanpa mengganggu kinerja jaringan. Pada penelitian ini dilakukan pengukuran arus bocor kondisi basah terhadap permukaan bahan isolator dengan metode pengukuran Inclaned-Planed Tracking (IPT) sesuai standart IEC 587:1984 dengan kontaminan NH4Cl dan metode pengukuran Acoustic Emission Properties Of Partial Discharge sesuai dengan standart IEC 60270:2000 dengan parameter gelombang akustik. Sampel pengukuran menggunakan bahan isolasi resin epoksi yang terbuat dari campuran Diglycidyl Ether of Bisphenol-A (DGEBA) dan Metaphenylene Diamine (MPDA) dengan campuran bahan pengisi silicone rubber, fly ash, sekam padi, dan fiber glass. Parameter yang dianalisa adalah arus bocor lucutan pertama, arus maksimal, magnitude lucutan awal dan magnitude maksimal. Persentase bahan pengisi sebesar 20, 30, dan 40. Hasil pengukuran menunjukkan penggunaan bahan fiber glass dengan komposisi 30 persen memiliki arus bocor yang paling kecil.

Fulltext View|Download
Keywords: resin epoksi, fly ash, sekam padi, fiber glass, gelombang akustik, arus bocor.

Article Metrics:

Last update:

No citation recorded.

Last update:

No citation recorded.