BibTex Citation Data :
@article{IEOJ45757, author = {Muhammad Arief Perdana HM and Hery Suliantoro}, title = {ANALISIS QUALITY CONTROL UNTUK MENGURANGI JUMLAH WASTE (NOT GOOD) PADA PRODUK SINGLE LASER 5.6 DENGAN MENGGUNAKAN METODE FAULT TREE ANALYSIS (FTA) DAN JUGA FAILURE MODE AND EFFECT ANALYSIS (FMEA) DI PT. SHARP SEMICONDUCTOR INDONESIA}, journal = {Industrial Engineering Online Journal}, volume = {13}, number = {3}, year = {2024}, keywords = {Kualitas, Single Laser 5.6, FTA, dan FMEA}, abstract = { ABSTRAK PT. Sharp Semiconductor Indonesia merupakan salah satu perusahaan manufaktur multinasional yang bergerak di bidang industri semikonduktor. Berdasarkan data yang penulis dapatkan, yaitu data produksi pada bulan Oktober 2021 – Desember 2021. PT. Sharp Semiconductor Indonesia memiliki permasalahan terkait kualitas (output produk) yaitu pada produk Single Laser 5.6. Pada produk tersebut selama bulan Oktober 2021 – Desember 2021 terdapat defect produk (produk not good) sebanyak 578 buah (7%) dari total produksi yaitu sebanyak 7.419 buah (100%) yang dimana angka tersebut masih tergolong tinggi. Jenis defect yang terdapat pada produksi produk Single Laser 5.6 tersebut adalah Dust, Glass Dirt, Kaki Bengkok, LD Dirt, Cap NG, dan lain sebagainya. Oleh karena itu, pada masalah defect atau produk not good ini perlu dilakukan adanya perbaikan dengan tujuan untuk mengoptimalkan kualitas pada produk Single Laser 5.6 tersebut. Berdasarkan hasil analisa yang dilakukan dengan menggunakan pareto chart maka dari 6 defect tersebut terdapat 4 jenis defect dengan total persentase kumulatif berada di angka 80% yaitu defect LD Dirt dengan bobot sebesar 24,39%, defect Dust sebesar 21,28%, defect Glass Dirt sebesar 19,90%, dan defect Kaki Bengkok sebesar 18,86%, sehingga perbaikan utama difokuskan pada keempat jenis defect tersebut. Berdasarakan analisa dari metode FTA (Fault Tree Analysisi) maka akar penyebab masalah dari defect LD Dirt, Dust, Glass Dirt, dan Kaki Bengkok dipengaruhi oleh beberapa faktor yaitu man, machine, dan material. Adapun usulan perbaikan yang dapat dilakukan untuk melakukan proses perbaikan defect LD Dirt, Dust, Glass Dirt, dan Kaki Bengkok berdasarkan RPN (Risk Priority Number) terbesar dari hasil analisa FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) adalah usulan perbaikan defect LD Dirt yaitu melakukan pembersihan secara rutin pada mesin proses assembly, usulan perbaikan defect Dust yaitu melakukan pengawasan terhadap kelengkapan pakaian operator di lantai produksi, usulan perbaikan defect Glass Dirt yaitu melakukan sosialisasi work instruction yang benar kepada para operator, dan usulan perbaikan defect Lead Bend (Kaki Bengkok) yaitu memberikan training (pelatihan) secara rutin kepada operator. Kata Kunci: Kualitas, Single Laser 5.6, FTA, dan FMEA }, url = {https://ejournal3.undip.ac.id/index.php/ieoj/article/view/45757} }
Refworks Citation Data :
ABSTRAK PT. Sharp Semiconductor Indonesia merupakan salah satu perusahaan manufaktur multinasional yangbergerak di bidang industri semikonduktor. Berdasarkan data yang penulis dapatkan, yaitu data produksi padabulan Oktober 2021 – Desember 2021. PT. Sharp Semiconductor Indonesia memiliki permasalahan terkaitkualitas (output produk) yaitu pada produk Single Laser 5.6. Pada produk tersebut selama bulan Oktober 2021 –Desember 2021 terdapat defect produk (produk not good) sebanyak 578 buah (7%) dari total produksi yaitusebanyak 7.419 buah (100%) yang dimana angka tersebut masih tergolong tinggi. Jenis defect yang terdapat padaproduksi produk Single Laser 5.6 tersebut adalah Dust, Glass Dirt, Kaki Bengkok, LD Dirt, Cap NG, dan lainsebagainya. Oleh karena itu, pada masalah defect atau produk not good ini perlu dilakukan adanya perbaikan dengan tujuan untuk mengoptimalkan kualitas pada produk Single Laser 5.6 tersebut. Berdasarkan hasil analisayang dilakukan dengan menggunakan pareto chart maka dari 6 defect tersebut terdapat 4 jenis defect dengan totalpersentase kumulatif berada di angka 80% yaitu defect LD Dirt dengan bobot sebesar 24,39%, defect Dust sebesar21,28%, defect Glass Dirt sebesar 19,90%, dan defect Kaki Bengkok sebesar 18,86%, sehingga perbaikan utamadifokuskan pada keempat jenis defect tersebut. Berdasarakan analisa dari metode FTA (Fault Tree Analysisi)maka akar penyebab masalah dari defect LD Dirt, Dust, Glass Dirt, dan Kaki Bengkok dipengaruhi oleh beberapafaktor yaitu man, machine, dan material. Adapun usulan perbaikan yang dapat dilakukan untuk melakukan prosesperbaikan defect LD Dirt, Dust, Glass Dirt, dan Kaki Bengkok berdasarkan RPN (Risk Priority Number) terbesardari hasil analisa FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) adalah usulan perbaikan defect LD Dirt yaitumelakukan pembersihan secara rutin pada mesin proses assembly, usulan perbaikan defect Dust yaitu melakukanpengawasan terhadap kelengkapan pakaian operator di lantai produksi, usulan perbaikan defect Glass Dirt yaitumelakukan sosialisasi work instruction yang benar kepada para operator, dan usulan perbaikan defect Lead Bend(Kaki Bengkok) yaitu memberikan training (pelatihan) secara rutin kepada operator.Kata Kunci: Kualitas, Single Laser 5.6, FTA, dan FMEA
Last update:
Program Studi Teknik Industri
Fakultas Teknik - Universitas Diponegoro
Jl. Prof. Soedarto, SH Tembalang Semarang 50239
Telp / Fax : (024) 7460052
Email : i_engineering@ymail.com