skip to main content

ANALISIS QUALITY CONTROL UNTUK MENGURANGI JUMLAH WASTE (NOT GOOD) PADA PRODUK SINGLE LASER 5.6 DENGAN MENGGUNAKAN METODE FAULT TREE ANALYSIS (FTA) DAN JUGA FAILURE MODE AND EFFECT ANALYSIS (FMEA) DI PT. SHARP SEMICONDUCTOR INDONESIA

*Muhammad Arief Perdana HM  -  Departemen Teknik Industri, Fakultas Teknik, Universitas Diponegoro, Jl. Prof. Soedarto, SH, Kampus Undip Tembalang, Semarang, Indonesia 50275, Indonesia
Hery Suliantoro  -  Departemen Teknik Industri, Fakultas Teknik, Universitas Diponegoro, Jl. Prof. Soedarto, SH, Kampus Undip Tembalang, Semarang, Indonesia 50275, Indonesia

Citation Format:
Abstract

ABSTRAK
PT. Sharp Semiconductor Indonesia merupakan salah satu perusahaan manufaktur multinasional yang
bergerak di bidang industri semikonduktor. Berdasarkan data yang penulis dapatkan, yaitu data produksi pada
bulan Oktober 2021 – Desember 2021. PT. Sharp Semiconductor Indonesia memiliki permasalahan terkait
kualitas (output produk) yaitu pada produk Single Laser 5.6. Pada produk tersebut selama bulan Oktober 2021 –
Desember 2021 terdapat defect produk (produk not good) sebanyak 578 buah (7%) dari total produksi yaitu
sebanyak 7.419 buah (100%) yang dimana angka tersebut masih tergolong tinggi. Jenis defect yang terdapat pada
produksi produk Single Laser 5.6 tersebut adalah Dust, Glass Dirt, Kaki Bengkok, LD Dirt, Cap NG, dan lain
sebagainya. Oleh karena itu, pada masalah defect atau produk not good ini perlu dilakukan adanya perbaikan
dengan tujuan untuk mengoptimalkan kualitas pada produk Single Laser 5.6 tersebut. Berdasarkan hasil analisa
yang dilakukan dengan menggunakan pareto chart maka dari 6 defect tersebut terdapat 4 jenis defect dengan total
persentase kumulatif berada di angka 80% yaitu defect LD Dirt dengan bobot sebesar 24,39%, defect Dust sebesar
21,28%, defect Glass Dirt sebesar 19,90%, dan defect Kaki Bengkok sebesar 18,86%, sehingga perbaikan utama
difokuskan pada keempat jenis defect tersebut. Berdasarakan analisa dari metode FTA (Fault Tree Analysisi)
maka akar penyebab masalah dari defect LD Dirt, Dust, Glass Dirt, dan Kaki Bengkok dipengaruhi oleh beberapa
faktor yaitu man, machine, dan material. Adapun usulan perbaikan yang dapat dilakukan untuk melakukan proses
perbaikan defect LD Dirt, Dust, Glass Dirt, dan Kaki Bengkok berdasarkan RPN (Risk Priority Number) terbesar
dari hasil analisa FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) adalah usulan perbaikan defect LD Dirt yaitu
melakukan pembersihan secara rutin pada mesin proses assembly, usulan perbaikan defect Dust yaitu melakukan
pengawasan terhadap kelengkapan pakaian operator di lantai produksi, usulan perbaikan defect Glass Dirt yaitu
melakukan sosialisasi work instruction yang benar kepada para operator, dan usulan perbaikan defect Lead Bend
(Kaki Bengkok) yaitu memberikan training (pelatihan) secara rutin kepada operator.
Kata Kunci: Kualitas, Single Laser 5.6, FTA, dan FMEA

Fulltext View|Download
Keywords: Kualitas, Single Laser 5.6, FTA, dan FMEA

Last update:

No citation recorded.

Last update:

No citation recorded.